手机外壳通常由四大件：面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件，如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性，以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题，如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等，具体有以下几点：

a. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。

b. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现，包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

c. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。

d. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。

e. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，降低模具成本和生产成本。

f.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

模具设计

·使用PC或者 ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。

·高度不要超过本体厚度的3-5倍。

·拔模角度为0.5-1.0度。

·在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。

·两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的设计

·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

·钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。

·钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。

·卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。

·卡槽最好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下)，封闭面的肉厚0.3-0.5mm。

·其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。

·钩子的斜顶需留6-8mm的行程。

·钩子的尖端导0.1mm的圆角，以便拆卸。

·卡勾配合面处可以自主导2度的拔模，作为拆卸角。

·卡槽底部导R角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。